微機差熱天平/  型號：MHY-10774

儀器用途： 
微機差熱天平/ 可用于試樣的各種理化性與溫度之間關系的分析研究，如：分解、化合、吸附、解析、熔化、升華、蒸發等現象的研究；可行成分分析；還可行熱參數測定及熱動力學參數測試。
儀器點 
采用智能化，模塊化的軟硬件，內的數字編碼應用，差熱、熱重、熱重微分可意組合使用，實現范圍的無量程測試；的上皿式天平，使稱重模塊具有優異的穩定性、性和較的靈敏度，在選配的真空環境或意氣氛環境下，保證了天平的密封性和準確度；使用口的靈敏傳感器，使儀器具有優異的靈敏度、良好的基線穩定性和重復性；多種可選真空泵、氣體吹掃及量控制系統，可根據客戶應用域的需求行適合調整，應用于更優化的測試系統；儀器可配多種坩堝（鋁，鉑金，氧化鋁），適應于大分材料應用域，提供多種標樣，用于溫度、熱重、熱差的校正；能強大的軟件及其友好的用戶界面，為您提供差熱、熱重、熱重微分、熱焓等多種數值的自動測量，可行多曲線同界面對比分析、綜合數據處理分析和動力學數據模型分析，免費的軟件升服務為您材料研發、性能檢測和質量控制提供方便周到的保障。
儀器型號和主要標 
Ø 溫度范圍：MHY-10774-1D為室溫~1200℃  
Ø MHY-10774-2D為室溫~1500℃
Ø 升溫速率：2、3、4、5、10、15、20、30、40℃/min
Ø 熱重量程： 300mg，無量程控制
Ø 差熱量程：±1000μV，無量程控制
Ø 坩堝容積：0.06ml，0.15ml
Ø 差熱分辨率：0.1μV
Ø 熱重分辨率：0.1μg
Ø 溫度分辨率：0.01℃
Ø 天平主機真空度：2.5×10-2Pa
Ø 通訊方式：RS232或USB（用戶選配）
Ø 樣品氣氛：氧化、還原、惰性、真空
Ø 微機：選用電腦行過程控制、過程顯示、曲線數據處理及存儲，可方便的得到實時采集的DTA、DTG/TG曲線和分析數據；操作系統在WindowsXP/2000平臺上，可實現前后臺作；中文顯示、操作便捷